日本大型电子零部件企业将相继增产支持高速数据通信服务“LTE”的智能手机电子零部件。日本村田制作所在2013年度下半期将同比增产5％，而TDK在今后2～3年里将增产约20%。力争应用于低价格机型，向中国企业等销售。此举意在满足新兴市场国家消费者希望获得高画质图像的不断高涨的需求。对应LTE服务的智能手机的普及在世界范围内有望加速。

　 继日本和美国等发达国家之后，中国也已开始提供第4代（4G）手机“TD—LTE”服务，高速通信服务在新兴市场国家也已开始扩大。北京小米科技等销售廉价智能手机的企业也进入了LTE智能手机市场。今后，每部售价约700美元的智能手机价格将会被压低至300美元左右，且此类低价格机型的产品线将会增加。

　 村田制作所将增产的是从不同信号中提取特定频率信号、被称为“SAW滤波器”的零部件。该公司计划2013年度下半期使位于日本石川县白山市和仙台市的主力工厂的产能同比增强5％。而2013年度上半期刚刚比2012年度下半期扩大了25％。

　 TDK将开发能消除噪音、使声音听起来更清晰的新型SAW滤波器，并将于2014年度投放市场。该公司社长上釜健宏表示，“将迅速扩充用于LTE的高频零部件的产品线”。以这种滤波器为中心，高频零部件的种类在2～3年内要增加50%以上，该领域的销售额也要比现在增加20～30%，达到1200亿日元左右。

　 日本太阳诱电公司将使从日立制作所收购的东京青梅市半导体工厂在2014年度投入运行，以加强SAW滤波器的供给体制。

　 此外，日本阿尔卑斯电子公司认为，随着LTE高速数据通信服务的普及，将有更多智能手机搭载高画质摄像头。今后将增加摄像头的对焦致动器的供货。

　 为了应对LTE等智能手机的高功能化，京瓷将自今年夏季起生产更薄的智能手机使用的半导体树脂基板。通过其子公司京瓷SLC科技(KYOCERA SLC Technologies)，在京都府綾部市该公司工厂的旁边新建了第2工厂。投资额达到150亿日元，已于去年12月竣工。将推动低价格机型采用这种基板，力争数年后达到全年200亿日元的销售目标。

　 日本电子信息化技术产业协会（JEITA）发布的2013年10月日本企业电子零部件全球供货报告显示，包括SAW滤波器等在内的“其他无源部件”供货量比上年增长17％，达到183亿日元。已经连续7个月实现同比增长。这将对几乎垄断世界市场的日本企业构成利好。